| Artikelnummer | XR2T-2021-N |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 20 (2 x 10) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | Flash |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame, Seal Tape |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | Flash |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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XR2T-1621-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | Einzelheiten |
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XR2T-2021-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Einzelheiten |
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XR2T2401N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Einzelheiten |
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XR2T2411N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Einzelheiten |
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XR2T2421N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Einzelheiten |
