| Numéro d'article | DS34S132GNA2+ |
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| État de la pièce | Active |
| Fonction | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Interface | TDMoP |
| Nombre de circuits | 1 |
| Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
| Offre actuelle | - |
| Puissance (Watts) | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
| Type de montage | Surface Mount |
| Paquet / cas | 676-BGA |
| Package de périphérique fournisseur | 676-PBGA (27x27) |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Détails |
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DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Détails |
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DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Détails |
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DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Détails |
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DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Détails |
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DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Détails |
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DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Détails |
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DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Détails |
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DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Détails |
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DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Détails |
