16-1518-00 - Aries Electronics

부품 번호	16-1518-00
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
16-10-W	3M	CONN RING CIRC 4AWG #10 CRIMP	세부
16-10-WN	3M	CONN RING CIRC 4AWG #10 CRIMP	세부
16-1004144-01	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	세부
16-1004144-01-T	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	세부
16-1026012-01	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	세부
16-14-W	3M	CONN RING CIRC 4AWG #1/4 CRIMP	세부
16-140	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.375"	세부
16-140-Y	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.375"	세부
16-141	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.438"	세부
16-142	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.563"	세부